《逆軌Third Rail》相關報導

《逆軌Third Rail》

軍武時間／8.6萬把T112新步槍配光學瞄具射擊力up！　短槍管版本因應巷戰再進化

2024-09-29 08:05

國防部明年度編列81億元，為陸軍、憲兵等部隊採購8萬6千多把軍備局國造新式突擊步槍T112，瞄準具可放大四倍，提升射擊精準度。另外，軍備局也已研發6.8公厘口徑的步槍，預計年底交給軍種執行作戰測評。曾赴烏克蘭作戰的前法國外籍兵團士官陳晞建議軍方，多參考美軍正在部分部隊採用新型6.8公厘口徑的步槍與機槍的測試結果，不必操之過急。
【晶圓代工新戰場】埃米時代即將來臨！台積電、英特爾、三星3強提前布局

2024-07-27 07:40

AI 人工智慧正在驅動巨大的運算需求，為了支應此需求，晶片製造商正在尋求更節能的下一代製程技術。護國神山台積電今年在北美技術論壇首度披露A16製程技術，它象徵奈米（Nanometer）時代即將結束，未來將進入埃米（Angstrom）時代。而台積電2大對手英特爾、三星也朝向埃米時代進行布局，這場先進製程大戰已提前引爆！
台積電年度股東會登場　劉德音最後一天上班魏哲家接棒任董座

2024-06-04 08:09

晶圓代工龍頭今（6/4）召開年度股東大會。原任董事長劉德音將正式退休，交棒給總裁魏哲家。劉德音從2018年6月5日在創辦人張忠謀退休後接任董事長，至今剛好滿6年。今日股東會現場有非常多小股東到場，準備向劉德音獻花致意。
未來電晶體架構如何發展？台積電2奈米進度、A16、CoWos、系統級晶圓9大技術整理包

2024-05-26 12:16

護國神山台積電周四（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度，以及象徵埃米（Angstrom）時代來臨的最新平台「A16」進程；還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外，矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術，以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點，提供讀者參考。
張曉強：A16是台積電最重要平台　不會採用High NA EUV

2024-05-23 14:00

護國神山台積電於今日（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示，今年甫發表的A16是台積電最重要的平台，將晶片的PPA（效能、功耗、面積）發揮到極致。但A16不會採用ASML最新的High NA EUV設備。
秀半導體領先實力! 台積電技術論壇新竹登場　揭示最新製程技術驅動AI創新

2024-05-23 10:32

護國神山台積電於今日（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。往年皆由台積電總裁魏哲家進行開場，今年則罕見未出席技術論壇，改由亞洲業務處長萬睿洋致開場歡迎詞，並邀請到Google台灣董事總經理馬大康進行AI趨勢演講。
台積電重磅發表「A16」技術！象徵奈米時代結束正進入埃米時代

2024-04-25 20:30

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新。台積電首度發表TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。
魏哲家出席北美技術論壇　台積電2026年完成矽光子整合

2024-04-25 09:17

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，發表A16技術，預計2026年量產，屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件，將光連接導入封裝中。
台積電發表A16新型晶片製造技術　預計2026年量產

2024-04-25 07:50

台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術，預計於2026年量產。
【水庫秘境走春】水為財！春節水庫走一走全年黃金賺一斗北中南水庫秘境看過來

2024-02-12 07:00

傳統風水學以水為財，今年春節全台水庫蓄水量仍「存滿滿」，趁著農曆春節假期去水庫秘境走春，替自己迎來財運一整年。

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